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ContactThe company mainly develops technologies in intense pulsed light, Laser, RF, Vacuum cavitation, and Ultrasonic.
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Un avance en la tecnología de equipos de grabado e inspección por láser impulsa la modernización de la fabricación de semiconductores y productos electrónicos.
Hora de lanzamiento:
Apr 28,2026
Recientemente, los dos subcampos de la grabación láser y la inspección láser han logrado avances tecnológicos significativos; numerosos equipos de alta gama han alcanzado la producción nacional y se encuentran en aplicación a gran escala. Estos dispositivos están especialmente adaptados a escenarios clave de fabricación, como los semiconductores, los componentes electrónicos y la electrónica flexible, abordando los principales problemas de baja eficiencia y precisión insuficiente en los procesos y las inspecciones tradicionales. Esto está impulsando la penetración profunda de la industria nacional de equipos láser en el sector de la fabricación electrónica de alta gama, acelerando el proceso de actualización industrial.
Recientemente, los dos subcampos de la grabación láser y la inspección láser han logrado avances tecnológicos significativos; diversos equipos de alta gama han alcanzado la producción nacional y su aplicación a gran escala. Estos dispositivos se adaptan con precisión a escenarios clave de fabricación, como los semiconductores, los componentes electrónicos y la electrónica flexible, abordando los problemas de baja eficiencia y precisión insuficiente en los procesos y las inspecciones tradicionales. Esto está impulsando la penetración profunda de la industria china de equipos láser en el sector de la fabricación electrónica de alta gama, acelerando el proceso de actualización industrial.
Las actualizaciones de los equipos de grabado láser están contribuyendo a mejorar la calidad y la eficiencia de la fabricación de semiconductores. A medida que la industria de los semiconductores avanza hacia una mayor precisión y miniaturización, se exigen niveles más elevados de exactitud, eficiencia y compatibilidad en los procesos de grabado. Los equipos de grabado láser, gracias a sus ventajas fundamentales —como el procesamiento sin contacto, la alta precisión del grabado y un control muy preciso—, se han convertido en uno de los equipos clave en la fabricación de semiconductores. Desde el punto de vista técnico, los nuevos equipos de grabado por láser ultravioleta han logrado un avance decisivo. Al emplear una fuente de láser de ultravioleta profundo y un sistema de control de movimiento de alta precisión, pueden alcanzar anchos de línea de grabado inferiores a 100 nanómetros y errores de precisión del grabado controlados dentro de ±5 nanómetros, superando con creces el rendimiento de los equipos de grabado tradicionales. Estos equipos se adaptan a las necesidades de grabado de diversos productos, como obleas, empaquetados de chips y placas de circuitos flexibles. En el ámbito de la electrónica flexible, los equipos de grabado láser permiten realizar grabados de alta precisión sobre sustratos flexibles, completando el grabado de circuitos en sustratos ultrafinos y flexibles sin causar daños mecánicos, lo que preserva la flexibilidad del sustrato y responde a las exigencias de fabricación de productos emergentes como pantallas flexibles y dispositivos electrónicos vestibles. Asimismo, la integración profunda de los equipos de grabado láser con la tecnología de gemelos digitales posibilita la simulación previa del proceso de grabado, optimizando la configuración de parámetros, reduciendo la tasa de defectos en el grabado y elevando el rendimiento del grabado a más del 99,8%, lo que mejora de manera significativa la eficiencia productiva de los semiconductores y de los componentes electrónicos.
El equipo de inspección láser está experimentando actualizaciones de alta precisión, fortaleciendo la línea de defensa de la calidad en la fabricación electrónica. Las exigencias de precisión y uniformidad de los productos en el sector de la manufactura electrónica siguen aumentando. El equipo de inspección láser, gracias a sus ventajas de alta velocidad, elevada precisión, funcionamiento sin contacto y no destructivo, está sustituyendo gradualmente a los equipos de inspección tradicionales y se utiliza ampliamente para la verificación de chips semiconductores, componentes electrónicos, placas de circuito impreso y otros productos. Desde el punto de vista técnico, se han logrado avances en los equipos de inspección láser confocal, lo que permite realizar inspecciones de alta precisión sobre las estructuras internas de los chips y la calidad de la soldadura de los componentes. Con una resolución de detección de 1 nanómetro, puede identificar con exactitud defectos minúsculos, soldaduras frías, cortocircuitos y otros problemas, incrementando la velocidad de inspección en más del 60 % respecto a los equipos tradicionales y posibilitando la revisión rápida de lotes de productos. En el ámbito de la inspección de placas de circuito impreso, se ha mejorado el equipo de inspección por visión láser. Al combinar el escaneo láser con el reconocimiento visual, este sistema puede detectar automáticamente defectos en la placa, desalineación de componentes y otras anomalías, adaptándose así a las necesidades de inspección de placas de distintas especificaciones y lotes. La precisión de la inspección alcanza el 99,9 %, reduciendo eficazmente los errores humanos en la inspección y mejorando la calidad del producto. Paralelamente, se han logrado avances en equipos de inspección láser miniaturizados, compactos y de gran portabilidad, ideales para inspecciones in situ en talleres y para intervenciones de emergencia en exteriores, lo que amplía aún más los límites de aplicación de la tecnología de inspección láser.
El sector experimenta un sólido crecimiento, con avances significativos en la sustitución de importaciones. Beneficiándose del rápido desarrollo de las industrias de los semiconductores y de la fabricación electrónica, el tamaño del mercado de los equipos de grabado e inspección láser en mi país sigue expandiéndose. Se estima que, para 2026, el tamaño conjunto de estos dos segmentos superará los 8,5 mil millones de yuanes, con una tasa de crecimiento anual compuesta que se mantendrá por encima del 17 %. El proceso de localización continúa acelerándose, y la autonomía en componentes clave mejora de manera constante. Componentes clave como fuentes de luz láser, sistemas de escaneo de alta precisión y sensores de inspección han logrado su investigación, desarrollo y producción independientes, rompiendo el monopolio de larga data de empresas extranjeras en el mercado de alta gama. En la actualidad, los equipos nacionales de grabado e inspección láser representan más del 68 % del mercado interno, y algunos productos de alta gama han ingresado con éxito en el mercado internacional, obteniendo el reconocimiento de clientes a nivel mundial gracias a su rendimiento estable y su elevada relación calidad‑precio.
Expertos del sector señalan que los equipos de grabado e inspección láser constituyen un soporte esencial para la industria de fabricación de electrónica de alta gama, y que su nivel tecnológico influye directamente en la calidad y la competitividad de los semiconductores, los componentes electrónicos y otros productos. En el futuro, la industria seguirá centrada en abordar las tecnologías clave, impulsando la modernización de los equipos láser hacia una mayor precisión, rapidez e inteligencia, ampliando aún más sus aplicaciones en el ensamblaje de semiconductores, la electrónica flexible y los microcomponentes, acelerando la localización de equipos de alta gama y promoviendo el desarrollo de la industria nacional de equipos de grabado e inspección láser a un nivel superior, lo que brindará un sólido respaldo al desarrollo de alta calidad de la industria de fabricación de electrónica.
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Nuestros principales productos incluyen máquinas de corte láser de placas y tubos, máquinas de soldadura, máquinas de marcado, máquinas plegadoras, entre otros, y se exportan a más de 30 países y regiones. Ofrecemos soluciones personalizadas de corte por láser.
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